<label id="hb0wl"></label>
<strike id="hb0wl"><u id="hb0wl"></u></strike>
  1. <s id="hb0wl"></s>

    • PCB及PCBA打樣、中小批量SMT加工、方案設計,代工代料等
    咨詢(xún)熱線(xiàn):18988798286(微信同號) 0755-89333435

    技術(shù)支持

    咨詢(xún)熱線(xiàn)

    18988798286

    佳輝電子(深圳)有限公司

    Tel:0755-89333435  18988798286

    Fax:0755-89333435

    地址:深圳市龍崗區龍西社區五聯(lián)路21號寶鷹工業(yè)區B區C棟3樓

    技術(shù)支持

    當前位置:首頁(yè)-技術(shù)支持-技術(shù)支持

    翹曲電路板產(chǎn)生的原因以及對策

    發(fā)布時(shí)間:2019-10-13 01:16:49 點(diǎn)擊量:2171

    翹曲電路板產(chǎn)生的原因以及對策

    一、為什么線(xiàn)路板要求十分平整

    在自動(dòng)化插裝線(xiàn)上,印制線(xiàn)路板若不平整,會(huì )引起不準,元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至會(huì )撞壞自動(dòng)插裝機。裝上元器件的電路板板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。電路板板子也無(wú)法裝到機箱或機內的插座上,所以,電路板廠(chǎng)碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印制線(xiàn)路板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代,電路板廠(chǎng)對板翹的要求必定越來(lái)越嚴。

    翹曲電路板產(chǎn)生的原因以及對策

    二、翹曲度的標準和測試方法

    據美國IPC-6012(1996版)(剛性印制線(xiàn)路板的鑒定與性能規范),用于表面安裝印制線(xiàn)路板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制線(xiàn)路板的要求。目前,各電子裝配廠(chǎng)許可的翹曲度,不管雙面電路板還是多層線(xiàn)路板,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分電子工廠(chǎng)正在鼓動(dòng)把翹曲度的標準提高到0.3%,測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制線(xiàn)路板放到經(jīng)檢定的平臺上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印制線(xiàn)路板曲邊的長(cháng)度,就可以計算出該印制線(xiàn)路板的翹曲度了。

    翹曲電路板產(chǎn)生的原因以及對策

    三、制造過(guò)程中防板翹曲

    1.工程設計:印制線(xiàn)路板設計時(shí)應注意事項:

    A.多層線(xiàn)路板芯板和半固化片應使用同一供應商的產(chǎn)品。

    B.層間半固化片的排列應當對稱(chēng),例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數應當一致,否則層壓后容易翹曲。

    C.外層A面和B面的線(xiàn)路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面,而B(niǎo)面僅走幾根線(xiàn),這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線(xiàn)路面積相差太大,可在稀的一面加一些獨立的網(wǎng)格,以作平衡。

    2.下料前烘板:

    覆銅板下料前烘板(150攝氏度,時(shí)間8±2小時(shí))目的是去除板內的水分,同時(shí)使板材內的樹(shù)脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的應力,這對防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙面電路板、多層線(xiàn)路板仍堅持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠(chǎng)例外,目前各PCB廠(chǎng)烘板的時(shí)間規定也不一致,從4-10小時(shí)都有,建議根據生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶(hù)對翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內層板亦應烘板。

    翹曲電路板產(chǎn)生的原因以及對策

    3.半固化片的經(jīng)緯向:

    半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清,亂迭放而造成的。

    如何區分經(jīng)緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向,而寬度方向是緯向;對銅箔板來(lái)說(shuō)長(cháng)邊時(shí)緯向,短邊是經(jīng)向,如不能確定可向PCB生產(chǎn)商或供應商查詢(xún)。

    4.層壓后除應力:

    多層線(xiàn)路板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內150攝氏度烘4小時(shí),以使板內的應力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化,這一步驟不可省略。

    5.薄板電鍍時(shí)需要拉直:

    0.6~0.8mm薄板多層電路板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應制作特殊的夾輥,在自動(dòng)電鍍線(xiàn)上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái),從而拉直輥上所有的板子,這樣電鍍后的板子就不會(huì )變形。若無(wú)此措施,經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后,薄板會(huì )彎曲,而且難以補救。

    6.熱風(fēng)整平后板子的冷卻:

    印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的PCB工廠(chǎng)為增強鉛錫表面的亮度,板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對某些型號的板子很可能產(chǎn)生翹曲,分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。

    7.翹曲板子的處理:

    管理有序的PCB工廠(chǎng),印制線(xiàn)路板在最終檢驗時(shí)會(huì )作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái),放到烘箱內,在150攝氏度及重壓下烘3~6小時(shí),并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子,有的電路板板子需作二到三次的烘壓才能整平。

    以下信息來(lái)源于http://www.vacationarchitects.com的推薦,想了解更多的關(guān)于深圳SMT貼片、龍崗S(chǎng)MT貼片的信息,請訪(fǎng)問(wèn)官方網(wǎng)站